捷配pcb在线下单怎么操作，捷配pcb下单最迟几点

本文目录一览

1，捷配pcb下单最迟几点
2，捷配PCB质量怎么样
3，工程师论坛上最近都在说友进芯城不错真的假的啊有谁了解情况说
4，PCB线路制作流程
5，电路板PCB的操作流程是怎麽样的

1，捷配pcb下单最迟几点

24小时可以在线下单，但是，每天截单时间是19：00。

你好！5点如有疑问，请追问。

捷配pcb下单最迟几点

2，捷配PCB质量怎么样

捷配自营生产基地定位于2-12层线路板打样和微小批量服务，第一个在行业提出24小时打样、免加急费服务，打破了行业收加急费的惯例，同时也是行业唯一一家打样采用生益板材、太阳油墨的工厂。捷配深信“品质是企业的生命”，我们秉承“工匠”的精神，用优良的材料，先进的设备，用心做好每一块板！

一般pcb线路板是定制的。生产了就退不了的。除非是因为品质问题。

捷配PCB质量怎么样

3，工程师论坛上最近都在说友进芯城不错真的假的啊有谁了解情况说

刚好我也在华强北混了很多年，了解一点内_幕哈。说到这类网上芯城，现在国内比较优秀的有立创科通友进捷配等几家，立创主要是做PCB客户的，前几年做得还行，科通有上市公_司撑腰，烧了很多钱才做起来，也不容易啊哈。友进芯城的母公_司在深圳是最老的一批代_理贸易商了，从业10几年了，不但是不少厂商在深圳的代_理，而且集_团内还开有投资公_司业_务，在市外开设芯片加工厂生产，实力是毫无疑问的。友进芯城是伴随着这些年的电子商_务浪潮做起来的网上元器件一站式采购服_务平台，不但能BOM配单，连PCB打样和SΜT贴片都能做，生意很火爆真令人羡慕啊。依我看，在这几家上面采购，应该都可以说不用担心质量问题。

工程师论坛上最近都在说友进芯城不错真的假的啊有谁了解情况说

4，PCB线路制作流程

看你的板件类型了，给你举一个普通多层板的例子吧流程1：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀（俗称1次铜）-外层图形转移-图形电镀（俗称二次铜）-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理（沉镍金，喷锡等）-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装。流程2：切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀（俗称2次铜）-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理（沉镍金，喷锡等）-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装如果板件有盲孔，流程就复杂一些，主要是内层图形转移-电镀要跑多几次。表面处理大部分是在感光阻焊后，少量在铣外形后如沉银，OSP。

5，电路板PCB的操作流程是怎麽样的

一般印制电路板（PCB）抄板的流程分这几步第一步：准备工作　拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。　第二步：拆卸元件及制作BOM表　　用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。　　第三步：表面余锡清除　　借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。　　第四步：抄板软件中的实时操作　　扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。　　用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。　　对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：　　先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。　　第五步：检查　　一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。